Le bonbon, un des produits des confiserie, présente le phénoméne de collage aux emballages ce qui ne plait pas aux consommateurs. Ce probléme est accentué durant les saisons chaudes et lors de l'exportation aux pays africain où la température dépasse les 35°C. Dans un premier temps, une identification des facteurs responsables de ce phénoméne a été réalisé. Nos résultats ont montré que le probléme est étroitement lié à l'inversion des sucres, à l'humidité et au traitement du rework. Pour essayer de diminuer l'impact de ces facteurs sur la qualité du produit fini, nous avons tracé une limite maximale d'humidité permise pour la confection des bonbons et nous avons montré que le rework utilisé doit étre traité. Pour minimiser les problémes de collage et de cristallisation liés à l'inversion, nous avons proposé de remplacé le sirop de glucose par un autre. Dans un deusiéme temps nous avons mis en place une méthode de controle de l'étape de nettoyage de la chaine de production des bonbons afin d'éliminer tous les résidus du sucres de l'étape précedente. La méthode a été validée; il s'agit d'une méthode rapide et fiable.